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台湾地区PCB载板产值仍为全球第一

今年PCB载板市况上半年遭遇逆风,各大厂产值都较去年下滑,不过,协会与研究机构数据显示,台厂今年两岸生产产值仍居全球PCB载板最大,另外韩国载板厂商超车日本则跃居全球第二大载板生产厂。

TPCA 分析指出,拥有终端产品设计优势的日韩,其PCB产业以其技术优势且生产成本较高,已逐渐退出中低阶产品,转型往技术门槛较高的软板及载板领域,如今日本为全球第2大软板、第3大载板生产国,主要为半导体、通讯与车用电子之应用。

至于韩国大厂,该机构分析,则在退出HDI后高度集中于载板发展,如今已是全球第2大载板生产国,产品以BT载板为主,应用于手机 AP、DDR、SSD。对企业而言,除了大环境与市场变化,主要竞争者策略观测,也是重要议题。

日本PCB产业仍有五成在日本生产,其次为中国与东南亚(泰国、越南),近年来专注于载板与车用板业务,以ABF载板为主,此高阶产品生产主要集中于日本境内,包括 IBIDEN、SHINKO、MEIKO 与 KYOCERA 等厂商。

该机构分析,而车用PCB应用涵盖较广,如软板、HDI 与多层板产品等,此类产品相对成熟稳定,且劳力较密集,生产基地则横跨日本及海外,主要厂商为 MEKTEC、MEIKO 与 CMK。

韩国PCB则有六成在韩国境内制造,其次为中国与东南亚(越南、马来西亚),原擅长于 HDI 的韩资,在台商与陆资的竞争下,这几年韩国大厂如三星电机(SEMCO)、LG Innotek 与大德电子(Daeduck Electronics)皆已退出,转往高附加价值的载板业务,并强化韩国本土与东南亚的生产量能,其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck 等厂商积极扩张ABF载板产能,而Simmtech则持续深化BT载板与高阶HDI业务。(闪德资讯)





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