PCB厂欣兴电子70亿联贷案签约

      中信金 (2891) 旗下的中国信托，统筹主办PCB厂欣兴电子 (3037) 5年期新台币70亿元联合授信案，24日完成签约。
      这次的联合授信案为欣兴电子第一宗联贷案，资金用途为偿还金融机构借款及充实营运周转金，为欣兴电子未来5年提供稳定资金来源，在中信金及其他参贷银行的支持下超额募集，显示参与金融机构对欣兴电子未来发展及营运理念肯定。
      联合授信案由中国信托担任统筹主办银行，同时邀请兆丰银行、合作金库、土地银行、彰化银行、第一银行、华南银行、玉山银行、中华开发银行、日盛银行、远东银行和农业金库等总计12家银行共襄盛举。在各家金融机构的支持下，圆满超额募集逾1.4倍，最终以新台币70亿元签约。
      中信金表示，2013年下半年由于美国QE退场时程变化不定，企业资金需求潮暂未停歇，为满足企业需求，台湾联贷市场仍陆续推案，今年度第三季中信金主办联贷案件已达20余件，其中不乏多件中大型联贷案。
      欣兴电子成立于1990年，主要从事印刷电路板（PCB）、HDI板、软板、软硬复合板、载板（Carrier）与IC 测试及预烧系统的制造、加工与销售。
      欣兴电子目前为全球领导的专业印刷电路板与载板制造服务商之一，多年来致力于新产品与新技术的开发，也是世界先进手机HDI 板及载板的主要供应商。业绩领先群雄之外，对于社会的回馈也不遗余力，2012年获得包括桃园县政府、台湾永续发展协会等各机构颁发企业社会责任相关奖项，表现优异。


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