PCB大举筹资扩产能 规模超过70亿

        尽管市场对下半年景气趋于保守，但台湾印刷电路板相关厂商仍看好平板计算机、智能型手机将带动软性印刷电路板（FPC）及高密度连接（HDI）板需求的前景，决定大举筹资，藉以扩增产能。在下游PCB厂纷纷扩增产能，电子级玻纤纱、布等上游厂商也相应积极筹资、增加产能来满足客户需求。在6月股东会落幕后，台湾印刷电路板产业初估筹资规模超过70亿元。

(本文转自PCB技术网：http://www.pcbtech.net/view/data/0H63D3R011/36838.html)

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