多个PCB及相关项目集中签约、开工

新年初始，PCB行业投资热度不减。近日，多项PCB及相关项目举行签约、开工仪式。小编盘点如下：

项目签约

珠海宏广科技有限公司“高端消费类电子FPC”项目

2月15日，据相山区人民政府发布官微报道，安徽淮北相山经开区与珠海宏广科技有限公司签订了“高端消费类电子FPC”项目合作协议。

项目投资额达5亿元，主要在淮生产建设车载灯控、移动终端、摄像等高端消费类线路板项目。该项目计划于2023年8月1日前投产。珠海宏广科技有限公司作为国家级高新技术企业、广东省软性印制电路板工程研究中心、珠海市重点企业技术中心，已从事FPC、电子组装制造20年，合作伙伴包括华为、TCL、兄弟(中国)商业有限公司、佳能等多家知名企业。截至目前，该公司已累计拥有知识产权92项，其中发明专利15项、实用新型专利77项。

三强多层高精密度线路板项目

2月16日，在收听收看完2022年江西省市县三级项目协同联动开工暨“项目大会战”动员视频会后，江西吉安市万安县人民政府与吉安市三强线路有限公司举行三强多层高精密度线路板项目签约仪式。

据了解，三强多层高精密度线路板项目总投资51.6亿元。

项目开工

东莞2个PCB及相关项目集中开工

2月11日，东莞市2022年一季度重大项目集中开工仪式举行50个项目集中动工。包含2个PCB及相关项目。

广合科技东莞智能自动化数控加工及电子制造服务项目项目由东莞广合数控科技有限公司投资建设，总投资3.5亿元，占地面积约40.34亩，建筑面积约8万平方米。主要从事智能自动化数控加工和高频高速板数控加工研发和生产，项目达产后预计能达到约120万平方米/年的数控加工能力。

合通科技营运总部项目项目由广东合通建业科技股份有限公司投资建设。项目总投资3.5亿元，占地面积19.8亩，建筑面积约6万平方米。主要从事产品研发、设计及小批量生产、产品销售、产业互联共享平台等。

广西3个PCB相关项目开工

2月15日，广西河池市举行洛东产业园区2022年一季度重大项目集中开工活动。

此次集中开工3个PCB及相关项目，总投资27.11亿元。分别为总投资14.5亿元的印制电路板(PCB)一期及配套基础设施项目;总投资5.75亿元的覆铜板(CCL)一期及配套基础设施项目;总投资6.86亿元的给排水一体化(一期)及配套设施项目。

江西6个PCB及相关项目集中开工

2月16日，江西省委、省政府在江西南昌举行2022年省市县三级联动推进重大项目开工暨“项目大会战”动员大会。同日，上饶市铅山县、龙南市同步举行重大项目开工仪式。

2022年省市县三级联动推进重大项目开工暨“项目大会战”动员大会现场

此次纳入省市县三级协同联动开工重大项目2051个，为全省计划一季度开工的重大项目，总投资1.2万亿元，其中包含了江西奕东电子科技有限公司印制线路板生产线建设项目等PCB及相关项目。

江西奕东电子科技有限公司印制线路板生产线建设项目项目位于萍乡市安源区，项目总投资35亿元，总建筑面积24.6万平方米，分二期建设。目前正在建设的一期项目总建筑面积为10.2万平方米，已完成一号、四号厂房三层楼面浇筑。为实现2022年强劲开局，预计2022年3月底可完成主厂房建设，7月正式投产;二期计划2022年12月份开工建设。

江西驰硕科技股份有限公司项目项目位于江西省上饶市铅山县工业园区，项目总投资20亿元。项目占地150亩，总建筑面积12万平方米，项目分二期建议，其中一期投资约10亿元，铝基板与FPC材料厂、铝基板厂、FPC厂、工业污水处理、研发大楼、机房、仓储物流、生活配套区等;二期投资约10亿元，双面多层板厂、设备整装、仓储物流、生活配套区等。

江西五江高科技有限公司感光干膜、树脂及电子化学材料项目项目位于龙南经济技术开发区富康园区，项目总投资约20亿元，分两期建设，一期总投资为8.73亿元，其中固定资产投资5.83亿元，占地145亩，主要进行半导体高分子材料、导电胶、3D打印材料、PCB感光干膜、丙烯酸树脂、UV光固化单体、聚氨酯等电子化学材料产品的生产及销售。

江西广臻感光材料、涂料及配套材料生产项目项目位于龙南经济技术开发区富康园区，约154亩，主要从事油墨及类似产品、电子专用材料的制造及销售;涂料制造及销售;合成材料制造及销售等业务。项目总投资10亿元，其中固投4.5亿元。项目建成后将形成年产5万吨电子感光材料及配套材料的生产能力。

博钰电子金属基覆铜板生产项目项目位于龙南经开区电子信息产业科技城，由广东博钰电子有限公司、惠州博宇科技有限公司两家公司兴办，总投资5亿元。项目占地面积62.43亩，总建设面积约5.9万平方米，主要建设内容有新建厂房、甲类仓库、宿舍楼、设备用房、门卫等附属设施。

环球半导体封装设备有限公司印刷电路板自动化及智能化设备生产制造项目项目位于龙南电子信息科技产业城，由香港环球集团下属环球半导体封装设备有限公司投资建设，总投资3亿港元，分两期建设，一期投资2亿港元。项目占地面积56.8亩，总建设面积约54915平方米，一期主要建设高端自动化及智能化设备配套生产线，建筑面积28870平方米。

来源：PCB网城ISPCAIGPCA

PREV：PCB行业发展现状及主要趋势
NEXT：兴森科技：珠海厂房预计4月进入内部测试批生产