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柏承科技IPO受理,募资4.5亿元扩建高阶PCB/FPC项目

日前,深交所正式受理了柏承科技(昆山)股份有限公司(以下简称:柏承科技)创业板上市申请。


柏承科技专注于HDI板和RF板的研发和工艺技术的改进,在生产实作中不断提高和完善工艺技术水平,立足产品“轻、薄、短、小”的特点,积累了精细线路制造技术、微孔制造技术、多层压合生产技术、高精度成型加工技术、表面处理技术、软硬结合板生产技术等多项HDI生产技术。

01 第一大客户为小米通讯

柏承科技是一家专业从事高密度互连电路板(HDI板)、软硬结合板(RF板)和硬质印制电路板(R-PCB板)研发、生产和销售的高新技术企业。目前,柏承科技的主导产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域,并集中在消费电子领域,已经与小米通讯、美律集团、传音控股等优质企业建立了长期稳定的合作关系,小米通讯为其第一大客户。

其中,HDI(HighDensityInterconnection,即高密度互连技术)是印制电路板技术的一种,具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元器件等特点。HDI是PCB产业中一个的分支,集中体现了当代PCB产业最先进的技术,属于PCB板中的中高端产品。

相较于传统的PCB板,HDI板除了具有电性能良好、抗射频干扰能力强、抗电磁波干扰能力强、可靠度较佳、可改善热性质等特点外,其导线更精细、孔径更小、采用微孔代替通孔、更为复杂的压合技术还大幅提高了板件布线密度、降低了PCB板的体积,使得终端产品往往更加小型化、精细化、集成化。目前柏承科技的HDI板主要应用于消费电子、通讯设备以及汽车电子。

RF板(Rigid-flexPCB,又称“刚挠板)同时具备FPC板与R-PCB板的特性(既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域),其作为软板和硬板的结合体可以有效节省PCB板的空间,使得原本需要采用连接器或HotBar制程的空间节约下来用作其他用途。

目前,RF板主要应用于手机、便携摄像机、折叠式计算机设备、硬盘驱动器以及医疗电子设备等产品中。随着下游电子市场的不断发展,RF板的应用会越来越广泛,会逐渐成为促进电子产业快速发展的重要PCB产品之一。柏承科技可生产不同结构的RF板,并可在刚挠结合的刚性区域实现3阶HDI,目前主要应用于消费电子、汽车电子等领域。

另一类产品R-PCB板(RigidPCB,又称刚性板、硬板、RPCB)是一种较为传统的印制电路板,由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板,其优点系可以为附着在其上的电子元件提供一定的支撑。

截至目前,柏承科技AnyLayerHDI最高层数可达16层,RF板最高层数可达14层,HDI板最小孔径可达0.05mm,是国内少数具备任意层互连HDI板量产能力的公司之一。柏承科技掌握的多项核心生产工艺使得公司整体生产能力在国内同行业公司中处于优势地位。

02 募资4.5亿元,扩建高密度印刷电路板项目

根据招股书,柏承科技是江苏省高新技术企业,目前拥有授权专利27项,其中发明专利8项,实用新型专利19项。近年来柏承科技先后获评江苏省高新技术企业、江苏省企业技术中心等。

另外,柏承科技本次IPO拟募资4.5亿元,用于扩建高密度印刷电路板项目。

根据Prismark统计,2019年全球HDI产值为89.8亿美元,占PCB整体产值比例达到14.8%,预计2024年其市场规模将达到117亿美元。HDI下游应用市场广泛,其中以消费电子的应用占比最高,目前,消费电子已成为HDI板最大的应用市场。但随着终端电子产品持续向轻薄化、小型化方向发展,为实现设备的空间小、速度快、性能高等特点,对印制电路板的“轻、薄、短、小”的要求不断提高,高密度化和高性能化已成为印制电路板行业的技术发展方向。为顺应行业技术发展趋势,本项目加大对HDI板的研发与生产,满足下游消费电子、通讯设备等对高性能、高密度HDI板的需求,有利于提升柏承科技产品的市场竞争力。

柏承科技自成立以来,致力于HDI板的研发、生产与销售及产品市场的开拓,现有产品质量得到客户的肯定和认可,为柏承科技产品销售奠定了良好的基础。随着新一代电子信息技术的发展以及终端产品日趋向更轻、更薄、更集成化方向发展,使得HDI板设计也逐渐向高精准度、高集成化方向发展。柏承科技拟在南通如皋市新建生产厂房、原材料及成品仓库、新设生产线,针对具有高密度、高集成化的HDI板产品进行扩产,扩大产品产能;购置先进高端、自动化生产设备如镭射机、电镀设备等以及物料管理软件,可有效提升生产效率及产品质量。项目建设完成后,可实现年产HDI板400万平方英尺的产能,满足柏承科技业务快速发展与市场需求。

由于近年来消费电子行业的飞速发展,带动HDI板行业市场需求增长,柏承科技业务量日益也增大,柏承科技现有生产线各环节的生产能力得到了充分利用,可提升空间有限。为了突破生产线的产能瓶颈,柏承科技拟建设本次“高密度印刷电路板扩产建设项目”。本项目建设是在满足行业技术发展趋势及市场需求变化的基础上,扩大柏承科技HDI板产品的生产规模,一方面增加了对原材料的采购,有助于提高柏承科技对上游供应商的议价能力,控制及降低原材料采购成本,有利于提高产品市场份额,增强产品的竞争优势;另一方面,提升了产品市场供应能力实现订单快速响应与交付,有利于提高柏承科技行业竞争力,扩大业务合作范围,进一步提高柏承科技盈利能力。

来源:孺子牛PCB



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