型号

TDR1170

系统带宽

30GHz

探头数量

2个

CCD相机数量

3个

最大测试尺寸

1050*720mm

最小测试尺寸

50*50mm

PCB板厚

0.2~10mm

测点类型

大于10mil焊孔、焊盘（圆形、方形）

测点间距

0.3~4.0mm

测点角度

±180度

测试效率

<3秒/测试点

测试方式

双探头串行测试

定位精度

±50μm

阻抗类型

单端、差分

阻抗测试精度

±1% ，测量50±2欧姆空气棒

阻抗测试重复精度

±1% ，测量50±2欧姆空气棒

PCB表面处理类型

OSP/ENIG/ENEPIG/Gold Plating/ImmSn/Immag

电源要求

220VAC@10A (主机),220VAC@25A (消音箱)

PCB固定方式

吸气固定

重量

2500kg

外观尺寸

1900*1420*2000mm（主机），1100*800*780mm(消音箱)